制御機器 ：「ソケットセット」の検索結果

ヘッダーピンやBOXプラグ等に差し込むことが出来るソケットタイプ。片側はコネクタなしのハンダあげしたワイヤーなので、基板に直接ハンダ付けやブレッドボードへの差し込みが可能。

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています 信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します 用途 サーバー データセンター ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカス

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカス

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：超高、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：いいえ、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRAM 電圧：2.5 V、SGRAM 電圧：2.5 V、イジェクタタイプ：ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質：金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ：メモリカード、挿入スタイル：カムイン、基板実装保持タイプ：はんだペグ、基板取り付けスタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.6 mm、ハウジング色：黒、スタック高さ：9.2 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：半硬質トレイ 20、数量 コメント：20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ

TE Connectivity Dynamic 8000 タブタイプコネクタコンタクト。動作温度： -55 → 105 ℃

。UL E43149 and CSA LR26550。Miniature relay for PA series printed circuit board。Very compact power relay (width: 5 mm)， designed for mounting on high-density printed circuit boards (with automatic output)。Applications: relay interfaces for programmable controllers， relay outputs for measurement equipment， timers， hour meters， temperature regulators， portable equipment

。Winslow Adaptics W30600シリーズワイヤラップDIL ICソケット。オープンフレームハウジングのW30600シリーズレベル3ワイヤラップDIL ICソケットです。 これらのDIL ICソケットは旋削加工の半硬黄銅アウターピンとベリリウム銅コンタクトを備えています。 コンタクトは金めっきが施され、アウターピンには純光沢スズめっきが施されています。 これらのワイヤラップDIL ICソケットのピンは、ストレートローレット加工バレルを備え、ラッピングプロセスでのピンの回転を防止します。 フレームはUL94V-0等級のPBT製です。特長と利点:。旋削加工コンタクト ピンの回転を防止するローレット加工バレル

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアル リーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意

Samtec DIL ソケット 2 列設計。1 列あたり最大 24 コンタクトを利用可能 2 列設計 スルーホール

Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン型 DIP ソケットは、28 ポジション、列間隔 15.24 mm です。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 20 ピンあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

TE Connectivity各種車載用コンタクト。車載用コネクタ向けの各種ピン及びソケットを備えている車載用圧着コンタクト製品です。

Samtec SMM シリーズ高信頼性ソケットストリップは 9 ピンコネクタです。極ピッチは 2 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきは、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Sn または Au です 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SQT シリーズは、コスト効果の高い頑丈なソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁材を備え、コンタクト材質はりん青銅です。定格電流： 5.1A / ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃ 通常力：平均 60g ( 0.59N