制御機器 ：「DIC」の検索結果

7個のLEDをさいころの目に見立てた電子サイコロの部品セットです。IchigoJam本体(別売)のタクトスイッチを押している間はシャッフルし、スイッチから指を離すとスピードが徐々に落ちて、さいころの目が出ます。

ワンタッチでDIP ICのピンが整列。 曲がっていたり、不揃なDIP型ICのピンを手軽に矯正できます。 IC幅が3/10と6/10インチの両方に対応していますので経済的です。

Groveインターフェースを6個まで拡張できるユニット Grove互換(HY2.0-4P)インターフェースを最大6チャンネルに拡張できるハブユニットです。従来製品のバージョンアップ版で、DIPスイッチが追加されて使いやすくなりました。従来品ではI2Cアドレスの変更にはんだ付けが必要でしたが、DIPスイッチでI2Cアドレスを簡単に変更することができます。 I2CマルチプレクサICにPCA9548Aを採用 各チャンネルをポーリング制御し、同じI2Cアドレスを持つ複数のスレーブ機器をマウント可能 PCA9548AのI2CアドレスはDIPスイッチで変更可能 Port A(I2C)ポートのカスケード接続が簡単にできる 従来製品と同じ大きさなのでリプレースが可能

RFID(Radio Frequency IDentification/無線周波数帯を利用した認証)をM5Stackシリーズで実現するための拡張ユニットです。ユニット本体はRFIDリーダおよびライタとして機能し、タグと呼ばれる記録媒体に含まれる情報の読み書きをすることができます。タグは電波からのエネルギーのみで動作するため、非接触でのスキャンが可能。インターフェースはI2C。M5Stackシリーズのマイコン本体や、Grove互換コネクタを備える様々なシステムに接続して使用することができます。【セット内容】。RFID2ユニット。HY2.0-4Pケーブル。※RFIDタグは付属していません。

SOIC(1.27mmピッチ)またはMSOP(0.65mmピッチ)の8pin-ICを2.54mmピッチのDIPに変換する基板10枚です。 基板はVカットごとに折り取って使えます。 実装したICが表面になるようピンヘッダを取り付けてください。

1.小型サイズ 底面積従来品比(AQ-R)約40%の省スペース化を実現。 バリスタ内蔵 外来サージ吸収に優れます。 入力逆接続保護機能付 省施工(タブ端子) 専用の放熱グリース、ネジにてSSRを取付済みの放熱器一体型を品揃え(DINレールワンタッチ取付け可能) 放熱器一体型(出力構成：1a、1a × 2)もラインナップ DINレール取付可能(別売りオプション)

300mil 14ピンのDIP-ICを取り付ける丸ピン式のICソケットです。板バネタイプに比べて挿しやすく抜けにくく信頼性が高いです。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

Nordic nRF52840を搭載した超小型/超低電力のIoT開発ボード 親指ほどのサイズですが、オンボードでBluetoothアンテナとバッテリー充電チップを備えているため、IoT機器の開発に最適です。XIAO拡張ボードと互換性があります。 XIAO RP2040と比較すると、XIAO BLEはより豊富なインターフェースを備えています。Arduino IDE、MicroPython、CircuitPython、その他の開発環境でプログラミングができます。 IoTおよびTinyMLAIプロジェクトをより適切にサポートするために、6軸IMUとPDMマイクの両方を搭載した上位バージョンであるSeeed XIAO BLE Senseもあります。

StampS3A搭載IoTプログラマブルロジックコントローラ StampS3A制御モジュールを搭載した産業オートメーションやリモート監視用に設計されたIoTプログラマブルロジックコントローラです。8つの光絶縁型デジタル入力とAC負荷とDC負荷の両方に対応した4つのリレー出力、GPIO.EXTポート、2つのGroveインターフェースを備えています。また、PWR-CANとPWR-485インターフェースにより、フィールドバスネットワークにシームレスに接続でき、リモートデータ転送と集中制御を実現します。 そのほか、1.14インチカラーディスプレイ、RESET/BOOTボタン、3つのユーザーボタン、ブザーを搭載し、パラメータ設定とステータス監視をリアルタイムで行い、異常発生時には警告を発します。幅広い電圧入力(DC6～36V)に対応し、DINレールへの取り付けに対応しています。 microSDカードスロットにより、データの保存とファームウェアのアップデートを容易に行えます。さらに、LM75温度センサとINA226電圧/電流センサを内蔵し、デバイスの動作をリアルタイムでフィードバックします。また、RTC(RX8130CE)モジュールにより正確な時刻同期とログ記録を保証します。

Nordic nRF52840搭載、超小型/超低電力のIoT開発ボード 親指ほどのサイズですが、オンボードでBluetoothアンテナ、バッテリー充電チップ、6軸IMU、PDMマイクを備えているため、IoT機器の開発に最適です。XIAO拡張ボードと互換性があります。 XIAO RP2040と比較すると、XIAO BLEはより豊富なインターフェースを備えています。Arduino IDE、MicroPython、CircuitPython、その他の開発環境でプログラミングができます。

8ピンDIPIC用のソケットです。板バネ型よりも勘合が確実で高信頼です。丸ピンヘッダーや基板モジュールをDIP化する連結ソケットとも勘合します。

通称B基板相当の片面ユニバーサル基板です。 材質はガラスコンポジットです。 DIPのIC実装用のパターンになっています。(周辺回路は自由に構成できます。)

モータードライバーIC TB67H450FNGのピッチ変換基板 東芝デバイス&ストレージ社製のブラシ付きDCモータ用のドライバIC「TB67H450FNG」を実装した基板で2.54mmのシングルインラインパッケージに変換できます。TB67H450FNG は、PWMチョッパ方式のDCブラシモータドライバで、モータ出力部を1チャネル内蔵しています。BiCDプロセスを採用し、出力耐圧50V、最大電流3.5Aを実現しています。 ストレートとライトアングルの2種類のピンヘッダーが付属しています。 DCモータ駆動用の汎用ブリッジドライバ BiCDプロセスによるモノリシックIC 駆動モータ数(ブラシ付きモータ)：1 PWM定電流駆動、ダイレクトPWM駆動(制御)に対応 正転 / 逆転 / ブレーキ / STOP (OFF、スタンバイ) の4モードに対応 低オン抵抗(上下和=0.6Ω(標準)) の出力MOSFETを内蔵 高耐圧+大電流駆動 (絶対最大定格、動作範囲を参照) を実現 各種異常検出機能を内蔵：過熱検出 (TSD)、過電流検出 (ISD)、低電圧検出 (UVLO) 内部回路動作用のVCCレギュレータを内蔵

300MIL 16ピンのDIP-ICを取り付ける丸ピン式のICソケットです。 16ピン

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

産業用ネットワークに高い信頼性と冗長性を提供するイーサネットスイッチ。公開プラグ&プレイ可能なシンプルなアンマネージドタイプから、高度なネットワーク管理機能を有するマネージドタイプ、高度なセキュリティゾーンを構築できるファイヤーウォールなど、耐環境性を求められる産業用ネットワーク構築に最適な幅広い製品をご用意しています。

1.778mmピッチ シュリンクDIP ICを取り付ける板バネ式のICソケットです。 28ピン

ラズベリーパイ財団公式のPi Zero用ケース すべてのPi Zeroに対応 Raspberry Pi Zero 1.2&1.3、およびPi Zero W 1.1に対応したケースです。Piカメラ、Pi赤外線カメラ PiNoir V2にも対応しています(ただし、V1ではレンズとケースのレンズ穴位置が1mm程度ずれており、取り付けできません)。 3タイプのトップカバーが付属 クローズドタイプ：開口部のないスタンダードなトップカバー オープンタイプ：GPIOピンヘッダーへのアクセスのための開口部を持つトップカバー カメラタイプ：Piカメラの取り付け機構とレンズ穴を持つトップカバー Pi Zero専用カメラケーブル 3.8cmが付属 Pi Zeroでは、Piカメラ専用ポートがPi 3などで使用されている15ピンのコネクターから、より小さな22ピンのコネクターに変更されています。 Pi ZeroでPiカメラをご使用になる場合には、本ケーブルが必要です。 優れたアクセスビリティ 外部からアクセスできる micro USB電源、ビデオ・オーディオ出力mini HDIM、外部デバイス接続用micro USB、GPIO ピンヘッダー ポートを装備

600mil～100mil間でDIP-ICの幅を変換

Microchip製マイコンのプログラミング/デバッグツール Microchip製マイコンのPICやAVR、dsPIC、Arm Cortex-MベースSAMシリーズなどのMCUおよびMPUのプログラミングとデバッグができる低価格なツールです。教育現場から専門的な開発まで、様々な環境に最適なツールです。 無償で提供されるMPLAB X IDEやMPLAB IPEなどの開発環境とシームレスに接続できます。CMSIS-DAP規格を使用するIAR Embedded Workbenchなどのサードパーティ製IDEとも互換性があります。そのほか、4線式JTAGやシリアルワイヤデバッグ(SWD)などのデバッグインターフェースをサポートしています。ARM Cortexターゲット用のアダプタも含まれています。 特長 PIC、AVR、dsPIC、SAM(Arm Cortex-M)のMCUおよびMPUをサポート パソコンにはUSB Type-Cで接続 USB 2.0による最大480Mbpsのデータ転送速度 フライングリード付きの8ピンシングルインラインヘッダーを採用 4線式JTAG、シリアルワイヤデバッグ(SWD)、UPDI、PDI、SPI、debugWIRE、TPIプログラミングをサポート 2線式JTAGおよびICSPとの下位互換性あり 8ピンインラインから標準10ピンArm SWDコネクタに変換するアダプタが付属 MPLAB X IDE、MPLAB IPE、MPLAB VS Code拡張機能をサポート CMSIS-DAP標準を使用するIAR Embedded Workbenchなどのサードパーティ製IDEと互換 フルターゲットMCU速度デバッグ 複数のハードウェアおよびソフトウェアブレークポイント ストップウォッチとソースコードファイルのデバッグ プッシュボタンによる簡単なファームウェアリカバリ 自動デバイス選択 簡単にセットアップできる色分けされたラベル

SparkFunのQwiic規格の基板とSeeed StudioのGrove規格の基板をつなぐためのハーネスです。コネクタを含まないケーブル部分の長さは約90mm(多少の前後あり)です。 QwiicのコネクタにはJSTのSHコネクタを使っています。Groveのコネクタはロック付きです。

300mil 16ピンのDIP-ICを取り付ける、板バネ式のICソケットです。

300mil 16ピンのDIP-ICを取り付ける丸ピン式のICソケットです。板バネタイプに比べて挿しやすく抜けにくく信頼性が高いです。

シール構造を持ったDIL-IC形状で小形化を実現。回転カムと接触片駆動方式の精密メカ設計により小形化を実現し、高密度実装が可能。上面操作タイプ、側面操作タイプをシリーズ化。ベース部インサート成形、ロータ部はOリングによるシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。端子部がケース側面より出ており、回路チェックが容易。