制御機器 ：「d-sub 基板」の検索結果

プリント基板用スルーホールとして、徹底したコストダウンを図った低価格汎用型のアングルタイプコネクタです。コネクタボディと基板固定用ブラケットがプラスチック一体構造の軽量型です。

基板スルーホール接続用のアングルタイプD□UL規格材、ローコスト型)と同形状のEMI対策型です。ピン側フロントジシェルにグランディングディンプル加工付きで、相手シェルとの接触を確実にします。(材質/仕上)シェル：鋼/ニッケルメッキ、インシュレータ：ガラス入りPBT(UL94V-0、黒色)、コンタクト：銅合金/金メッキ、ブラケット：合成樹脂、UL94V-0、黒色

基板スルーホール接続用のストレートタイプD□UL94V-0、黒色)、コンタクト：銅合金/金メッキ又は接触部金メッキ、結線部錫又は錫合金メッキ。

OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ EMI対策用のシールドコネクタ。 メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。 金属シェルつき、小型堅牢タイプ。 各種の固定具、アース金具を準備。

半田結線式の標準タイプD※N(プレスコンタクト使用)と同形状で、シェルはニッケルメッキ仕上、ピン側フロントシェルにグランディングディンプル加工がしてあり、シェル同士の接触を確実にし、シールド効果を高めたEMI対策型です。

Dsubコネクタが直接実装できる。 従来のユニバーサル基板「ICB-93、ICB-97」に9ピンDsubコネクタとDCジャックが取付けられるパターン配線です。 マイコンICとシリアル通信でパソコンと接続するときに変換基板が不要です。

圧着式又は基板用スルーホールコンタクトを装着して使用するD□UタイプのEMI対策型です。結線作業の簡単な手動式圧着工具や多量の結線用に半自動圧着機も完備。コンタクト(別売)は、結線後にインシュレータ後面より挿入、専用工具にて引き抜く事も出来ます。(材質/仕上)シェル：鋼/ニッケルメッキ、インシュレータ：ガラス入り合成樹脂(UL94V-0、黒色)、コンタクト：銅合金/金メッキ。

プリント基板用スルーホールとして、徹底したコストダウンを図った低価格汎用型のアングルタイプコネクタです。コネクタボディと基板固定用ブラケットがプラスチック一体構造の軽量型です。

D-SubCompactHDSolderBucketwithStandardHole.FCIDサブミニチュア高密度コネクタは、通信、データ、民生品、産業、軍用、計装、医療市場など、堅牢で信頼性の高いコネクタを必要とする用途に適しています。この高密度シリーズは入出力相互接続を実現し、すべての設計要件に適合して高密度パッケージングで高まるニーズに対応します。.HDD-Subコネクタは、標準のΦ3.1mm穴のパネル取り付けタイプで、はんだバケットケーブル終端処理が施されています。

Raspberry-Pi GPIO40Pinコネクタに装着する絶縁型シリアルボード シリアル規格：【RS232】TIA/EIA-232F 準拠(基板上のジャンパーピンにより設定が可能)、【RS-485/422A(半二重/全二重)】TIA/EIA-485-A， TIA/EIA-422-B 準拠、半二重通信は送受信自動切替に対応(基板上のジャンパーピンにより設定が可能) FIFO：送受信各64Byte

Dsubコネクタの9極シェルサイズ(DE)に15極コンタクトを配備した高密度タイプコンタクト配列は、MIL-C-24308規格に準拠した15極結線容易な圧着型コンタクト

圧着コンタクトについては、：673-7856673-7856などを参照してください。ダストキャップについては：673-4967673-4967など、フッドについては：740-1270740-1270など、固定ねじについては：673-4945673-4945などを参照してください。.ワイヤへのはんだ付け用コネクタ.IT、テレマティクス、通信、産業用電子機器といった様々な分野での用途向けに設計。幅広い接続オプション(はんだ付け/ストレート/アングルピン)に対応。圧延切断コンタクト。

産業機器向け次世代高速通信用コネクタ インダストリアルミニI/O LOCK EXTENDタイプ 次世代高速伝送(1Gbps) 小型省スペース設計。 RJ45コネクタに対して約75%の小型化を実現しました。(メーカー製品参考比較) イージーロック コンセプト ： 「簡単操作」且つ「確実」なロックを実現。 「ブッシュ イン ロック コンセプト」採用により嵌合だけで確実なロックが可能です。 嵌合時の「明確なクリック感」「クリック音」により適切な嵌合状態が確認できます。 ロック解除のコンセプトは、不用意なロック外れを防止する為の「小型スライド ボタン」を採用。 プラグ無理抜きに対する破壊強度は98N(10kgf)以上確保しています。 他の通信用コネクタとの変換接続が可能。 ケーブルの配線にてRJ45， M12(X-code)， USB， D-subコネクタ等との変換接続が可能です。

プリント基板上の回路に直接実装するスルーホールタイプコネクタです。

D-Subコネクタとバックシェルキット.標準9極シェルサイズとコンタクトレイアウトねじ止め式コンタクトストレート又は90°エントリのプラスチックバックシェルストレート又は45°ケーブルエントリの金属製バックシェル

Dsubコネクタの9極シェルサイズ(DE)に15極コンタクトを配備した高密度タイプコンタクト配列は、MIL-C-24308規格に準拠した15極結線容易な圧着型コンタクト

プリント基板上の回路に直接実装するスルーホールタイプコネクタです。基板スルーホールに半田付にてコンタクトを接続、ブラケットで固定します。

産業機器向け次世代高速通信用コネクタ インダストリアルミニI/O 次世代高速伝送(1Gbps) 小型省スペース設計。 RJ45コネクタに対して約75%の小型化を実現しました。(メーカー製品参考比較) イージーロック コンセプト ： 「簡単操作」且つ「確実」なロックを実現。 「ブッシュ イン ロック コンセプト」採用により嵌合だけで確実なロックが可能です。 嵌合時の「明確なクリック感」「クリック音」により適切な嵌合状態が確認できます。 ロック解除のコンセプトは、不用意なロック外れを防止する為の「小型スライド ボタン」を採用。 プラグ無理抜きに対する破壊強度は98N(10kgf)以上確保しています。 他の通信用コネクタとの変換接続が可能。 ケーブルの配線にてRJ45， M12(X-code)， USB， D-subコネクタ等との変換接続が可能です。

プリント基板上の回路に直接実装するスルーホールタイプコネクタです。