4ページ目: 基板実装用薬品

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

VOC対策に無溶剤のハヤコートUV 耐湿、耐腐食性ガスに優れた紫外線硬化型の絶縁コーティング剤です。ブラックライトに反応する蛍光剤入りで、塗布部分の目視確認が行いやすくなっています。紫外線硬化タイプのため、数秒～数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。形成された塗膜は絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。温泉地などの腐食性ガス雰囲気下や、沿岸部などにおける塩害から基板を守ります。

プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤 形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。 無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。 粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。 紫外線硬化タイプのため、数秒～数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。

エッチング(塩化第二鉄液)作業に使用した機材等のエッチング汚れ洗浄剤です。 エッチング作業により汚れたバットや、エッチング装置などに付着した、水洗いでは落ちない固着汚れなどをきれいに除去することができます。 酸、アルカリ、溶剤を含有しない中性タイプですので部品への影響、人体への刺激性が無く、作業性、安全性に優れています。 使用方法 浸漬可能な場合は対象物を本液に浸漬し、しばらく放置してから水洗して下さい。使用容器は、プラスチック、ホーロー、陶器等を使用して下さい。 浸漬できない場合は本液を含ませたウエス等を洗浄対象物に貼り付け、しばらく放置してから水洗して下さい。 ウエス等で貼り付ける手間が無い、液垂れしにくいゲル状タイプもあります。ゲル状タイプの場合は、そのまま洗浄対象面に塗りつけ、しばらく放置してから拭き取り、最後に水拭きをして下さい。 汚れが残っている場合は上記を繰り返して下さい。 エッチングマシーンを洗浄する場合は、技術資料記載の使用方法を確認の上、使用して下さい。

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

ゲルベースVタイプ用のバキューム装置です。ピックアップ作業時に使用できます。

電磁波ノイズ・熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

優れた熱伝導率で高い効果を発揮、柔軟素材で熱源にしっかり密着、長時間、安定した物性を持続、シロキサン含有量を低減、取付作業の容易な保護フィルムを使用、【用途】、CPU、ICの放熱対策、パワーICの熱対策、スイッチング電源の熱対策、その他、さまざまな熱源への対応

Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です

油脂成分0%の本格ガラスコート剤の1台分使い切りセット。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。

油脂成分0%の本格ガラスコート剤の1台分使い切りセット。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。

濡れたボディにそのままスプレーし、拭き上げるだけのスピード作業で仕上がるケイ素系コーティング剤。ノーコンパウンドで全塗装色車に対応しています。強力な撥水性能と光沢を実現し、簡単な施工作業ながらその効果は約6ヶ月持続します。

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

微粒子研磨剤配合のポリマーワックス、水アカ取りとポリマー加工を同時に行う液体タイプ 水濡れしているボディーにも使用できます

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 広い温度範囲で使用可能です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。厚さ違いで2種類のバリエーションがあります。

耐オゾン性、耐候性がクロロプレンゴムより優れています。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 広い温度範囲で使用可能です。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。