3ページ目: 基板実装用薬品

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔らかい粘土状の高絶縁・熱伝導部材です。変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めることが出来、。常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。低粘着のため、リワーク性にも優れております。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

エッチングや廃液処理用のポリ袋 エッチング液(H-1000A)に付属しているポリ袋で、使用できる液量の目安は最大1Lです。この袋の中でエッチング作業を行うことも可能です。使用後のエッチング液の廃液処理袋としてもお使いください。廃液処理剤は別途ご用意ください。

エッチング汚れ洗浄剤 エッチング作業により汚れたバットや、エッチング装置などに付着した、水洗いでは落ちない固着汚れなどをきれいに除去することができます。 酸、アルカリ、溶剤を含有しない中性タイプですので部品への影響、人体への刺激がなく、作業性、安全性に優れています。 トリガーノズルタイプなのでピンポイントでの作業性に優れています。 独特なニオを抑えて、やさしい香りです。 使用方法 洗浄したい箇所にスプレーして下さい。簡単な汚れは1～2分程度、頑固な汚れは3～5分程度放置してから、十分に水洗いして下さい。※サビと反応すると紫色に変色します。 汚れが残っている場合は上記を繰り返して下さい。 汚れが落ちにくい場合はブラシやタワシなどを併用するとより効果的です。 一部の素材や塗装・印刷面などは経時変化により変質・変色する恐れがありますので注意して下さい。

ゲルベース4インチの本体と蓋を固定するクリップです。

ゲルベースVタイプ用のバキューム装置です。ピックアップ作業時に使用できます。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。

熱対策製品

熱対策製品

密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

フェイズチェンジマテリアルは、熱により軟化して密着性が向上することで、優れた放射性能を発揮します。非シリコーンのフェイズチェンジ製品にはない高温領域での長期信頼性を実現します。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

特殊粒子がコーティングに付着した汚れ等を除去します。コーティング施工車・未施工車に対応してます。ボトルは植物由来のバイオマスプラスチックを使用しています。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。