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制御機器 :「NH5」の検索結果

制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
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83件中 140
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電磁開閉器 標準形サーマルリレー 富士電機電磁開閉器 標準形サーマルリレー富士電機(1件のレビュー)
3,898税込4,288
1個
当日出荷から90日以内出荷
NH1Y-1100シリーズ IDEC(和泉電気)NH1Y-1100シリーズIDEC(和泉電気)(2件のレビュー)
2,398税込2,638
1個
当日出荷から46日以内出荷
極数1操作方式ロッカー式保護方式流体電磁引外し方式質量(g)約50定格遮断容量(kA)(AC220V/AC250V/DC65V)1定格電圧(V)AC250/DC65取付方式スナップイン取付け
NH1S-2100シリーズ IDEC(和泉電気)NH1S-2100シリーズIDEC(和泉電気)
5,998税込6,598
1個
当日出荷から46日以内出荷
極数2定格電圧(V)AC250/DC65定格遮断容量(kA)(AC220V/AC250V/DC65V)1保護方式流体電磁引外し方式
NH1Y-2100シリーズ IDEC(和泉電気)NH1Y-2100シリーズIDEC(和泉電気)
5,998税込6,598
1個
当日出荷から46日以内出荷
極数2定格電圧(V)AC250/DC65定格遮断容量(kA)(AC220V/AC250V/DC65V)1保護方式流体電磁引外し方式
NH1L-2100シリーズ IDEC(和泉電気)NH1L-2100シリーズIDEC(和泉電気)
6,298税込6,928特価
1個
当日出荷から78日以内出荷
極数2定格電圧(V)AC250/DC65定格遮断容量(kA)(AC220V/AC250V/DC65V)1保護方式流体電磁引外し方式
標準形サーマルリレー 富士電機標準形サーマルリレー富士電機(5件のレビュー)
11,980税込13,178特価
1個
当日出荷から81日以内出荷
バイメタルによる熱動形保護継電器として、モータの過負荷・拘束による焼損から保護します。リセット方式の手動、自動切換えができます。手動トリップができ、しかもトリップフリーです。動作確認が容易です。整定電流値の設定が容易です。1a1bの高接触信頼性独立補助接点を採用し、a、b接点異電圧使用ができます。
種類標準サーマルリレー定格使用電流(A)補助回路定格AC-15(コイル負荷):3(AC24V)、2.5(AC100~120V)、2(AC200~240V)、1(AC380~440V)、0.6(AC500~600V)DC-13(コイル負荷):1.1(DC24V)、0.28(DC100~120V)、0.14(DC200~240V)、-(DC380~440V)、-(DC500~600V)定格通電電流(A)5補助接点1a1bヒートエレメント数2最小適合負荷DC5V、3mA構造単独設置用定格周波数(Hz)50-60動作特性標準形リセット方式手動最小使用電圧(V)DC5最小使用電流(mA)3端子カバーなし
BNH-Wシリーズ パンブロックターミナル TDTタッチダウン構造形 IDEC(和泉電気)BNH-Wシリーズ パンブロックターミナル TDTタッチダウン構造形IDEC(和泉電気)(8件のレビュー)
149税込164
1個
当日出荷
取付方式DINレール結線方式ネジ絶縁抵抗(MΩ)100以上材質本体/変性PPE樹脂、導電金具/黄銅(ニッケルメッキ)、端子ねじ/鋼(亜鉛メッキクロメート)端子形状タッチダウン形相対湿度45~85%(ただし、結露しないこと)使用周囲温度(℃)-25~+55(ただし、氷結しないこと)保存温度範囲(℃)-25~+70(ただし、氷結しないこと)耐電圧(V/min)AC2500
TDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
109税込120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 82 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.6Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 68 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 68 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
58税込64
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 68 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 2.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.5Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 27 nH, 300mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 27 nH, 300mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
96税込106
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 27 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 300mA最大自己共振周波数 = 2GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 800mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 10 nH, 500mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 10 nH, 500mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
119税込131
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 10 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 500mA最大自己共振周波数 = 3.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 350mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
センサブラケット(近接センサ用)セットネジタイプ(並列穴) 岩田製作所センサブラケット(近接センサ用)セットネジタイプ(並列穴)岩田製作所
1,198税込1,318
1個
翌々日出荷
付属品六角穴付止めネジ(クボミ先)(SUSXM7)M3×3 1本材質アルミ質量(g)4RoHS指令(10物質対応)対応
Φ30 TWNDシリーズ 亜鉛ダイカスト製 セレクタスイッチ IDEC(和泉電気)Φ30 TWNDシリーズ 亜鉛ダイカスト製 セレクタスイッチIDEC(和泉電気)
2,398税込2,638
1個
翌々日出荷から16日以内出荷
Φ30コマンドスイッチ AR30・DR30 表示灯 富士電機Φ30コマンドスイッチ AR30・DR30 表示灯富士電機(1件のレビュー)
2,898税込3,188特価
1個
当日出荷から91日以内出荷
取付穴径(Φmm)30.5
スクリューレス端子台 プリント基板用 ML-700 サトーパーツスクリューレス端子台 プリント基板用 ML-700サトーパーツ(2件のレビュー)
319税込351
1個
当日出荷から78日以内出荷
省結線:結線及び結線解除をボタン操作ひとつで作業でき、配線作業をスピーディに行えます。 メンテナンスフリー:結線後の接続電線には板バネのスプリング圧が常にかかっています。ネジ式端子台のようなネジの増し締めは不要となり、メンテナンスフリーとなります。又、結線作業者によるバラツキがなく、安定した接続が得られます。
取付方式プリント基板結線方式スクリューレス端子間ピッチ(mm)2.54定格電流(IEC)(A)3定格電流(UL)(A)3適合規格UL規格(フィールドワイヤリング対応)、CSA規格、TUV規格(IEC60947-7-1に適合)定格電圧(V)50定格適合電線単線:Φ0.65mm(AWG22)、撚線0.32mm2(AWG22)、素線径Φ0.12mm以上材質(絶縁体)本体:ナイロン66(UL94V-0)ボタン:P.P.E.(UL94V-0)機構チェック孔有絶縁抵抗(MΩ)50以上(DC500V)使用可能電線範囲単線:Φ0.32mm~Φ0.65mm(AWG28~AWG22)、撚線:0.08mm2~0.32mm2(AWG28~AWG22)、素線径Φ0.12mm以上標準剥線長(mm)9~10推奨適合工具マイナスドライバー(軸径Φ3mm、刃先幅2.6mm)端子金具PC端子操作部色GY(グレー)色(本体)GY(グレー)耐電圧(V/min)AC500エンドプレートGY(グレー)
電磁開閉器 2Eサーマルリレー 富士電機電磁開閉器 2Eサーマルリレー富士電機(1件のレビュー)
4,898税込5,388
1個
当日出荷から91日以内出荷
種類2Eサーマルリレー(欠相検出機能付)定格使用電流(A)AC24:3(0.5)/AC100~120:2.5(0.5)/AC200~240:2(0.5)/AC380~440:1(0.5)/AC500~600:0.6(0.5)/DC24:1.1(0.3)/DC110:0.28/DC220:0.14( )内数値は、自動リセット式の場合のa接点定格です定格通電電流(A)5定格使用電圧(V)AC24/AC100~120/AC200~240/AC380~440/AC500~600/DC24/DC110/DC220 ( )内数値は、自動リセット式の場合のa接点定格です補助接点1a1b動作特性標準形ヒートエレメント数3
TDK 積層表面実装インダクタ, 15 nH, 400mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 15 nH, 400mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
84税込92
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 15 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 400mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 550mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 56 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 56 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
67税込74
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 56 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.3Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
Murata 巻線インダクタ MURATA(村田製作所)Murata 巻線インダクタMURATA(村田製作所)
139税込153
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
57税込63
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 82 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 2.2GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.8Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 47 nH, 250mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 47 nH, 250mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
149税込164
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 47 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 250mA最大自己共振周波数 = 1.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.2Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 39 nH, 250mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 39 nH, 250mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
88税込97
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 39 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 250mA最大自己共振周波数 = 1.6GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 150 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 150 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
67税込74
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 150 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 700MHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 3.5Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 100 nH, 100mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 100 nH, 100mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
149税込164
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 100 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 100mA最大自己共振周波数 = 1.9GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 2.2Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 5.1 nH, 600mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 5.1 nH, 600mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
119税込131
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 5.1 nH許容差 = ±0.3nH最大直流電流 = 600mA最大自己共振周波数 = 5GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 250mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 100 nH, 50mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 100 nH, 50mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mmTDK
41税込45
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 100 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 50mA最大自己共振周波数 = 900MHzパッケージ/ケース = 0201 (0603M)最大直流抵抗 = 4.5Ω寸法 = 0.6 x 0.3 x 0.3mm奥行き = 0.3mm高さ = 0.3mm長さ = 0.6mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG0603Sシリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 33 nH, 100mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 33 nH, 100mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mmTDK
68税込75
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 33 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 100mA最大自己共振周波数 = 4.4GHzパッケージ/ケース = 0201 (0603M)最大直流抵抗 = 1.8Ω寸法 = 0.6 x 0.3 x 0.3mm奥行き = 0.3mm高さ = 0.3mm長さ = 0.6mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK0603シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 15 nH, 300mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 15 nH, 300mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
56税込62
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 15 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 300mA最大自己共振周波数 = 4.8GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 500mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 18 nH, 250mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 18 nH, 250mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
58税込64
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 18 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 250mA最大自己共振周波数 = 4.7GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 600mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 22 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 22 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
149税込164
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 22 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最大自己共振周波数 = 4.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 700mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
Murata 積層表面実装インダクタ MURATA(村田製作所)Murata 積層表面実装インダクタMURATA(村田製作所)
959税込1,055
1袋(200個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層表面実装インダクタ, 390 nH, 50mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 390 nH, 50mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
129税込142
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 390 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 50mA最大自己共振周波数 = 400MHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 8Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
Wurth Elektronik 巻線インダクタ (面実装) WE-SL2 WURTH ELEKTRONIKWurth Elektronik 巻線インダクタ (面実装) WE-SL2WURTH ELEKTRONIK
359税込395
1個
翌々日出荷から7日以内出荷
マイクロ小型D圧着コネクタ, オス,  Souriau SOURIAUマイクロ小型D圧着コネクタ, オス, SouriauSOURIAU
39,980税込43,978
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仕様コンタクト数:51 、 ジェンダー:オス 、 ボディ向き:ストレート 、 ハウジング材質:ガラス繊維強化ポリマー 、 コンタクトめっき:金 、 シリーズ:microComp 、 ピッチ:2mm 、 コンタクト材質:銅合金 、 定格電流:2.5A 、 寸法:48.55 x 11.11 x 8.92mm 、 深さ:8.92mm 、 動作温度 Min:-55℃RoHS指令(10物質対応)対応
NH1S-1100シリーズ IDEC(和泉電気)NH1S-1100シリーズIDEC(和泉電気)
2,398税込2,638
1個
26日以内出荷
極数1定格電圧(V)AC250/DC65定格遮断容量(kA)(AC220V/AC250V/DC65V)1保護方式流体電磁引外し方式
NH1シリーズ サーキットプロテクタ IDEC(和泉電気)NH1シリーズ サーキットプロテクタIDEC(和泉電気)
2,698税込2,968
1個
3日以内出荷から28日以内出荷
定格電圧(V)AC250/DC65定格遮断容量(kA)(AC220V/AC250V/DC65V)1保護方式流体電磁引外し方式
Wurth Elektronik 積層表面実装インダクタ WE-MK WURTH ELEKTRONIKWurth Elektronik 積層表面実装インダクタ WE-MKWURTH ELEKTRONIK
219税込241
1袋(25個)ほか
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Murata 積層チップインダクタ MURATA(村田製作所)Murata 積層チップインダクタMURATA(村田製作所)
469税込516
1袋(100個)ほか
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Wurth Elektronik 巻線インダクタ (面実装) WE-KI WURTH ELEKTRONIKWurth Elektronik 巻線インダクタ (面実装) WE-KIWURTH ELEKTRONIK
359税込395
1袋(10個)ほか
7日以内出荷
TE Connectivity 巻線インダクタ (面実装) TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))TE Connectivity 巻線インダクタ (面実装)TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
579税込637
1袋(10個)ほか
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