制御機器 ：「a1 ファイル」の検索結果

8 / 16ビットAVR XMEGAマイクロコントローラ. Atmel AVR XMEGAマイクロコントローラは、8 / 16ビットアプリケーション用のMCUリアルタイムパフォーマンス、高度な統合、低電力消費の最善のコンビネーションをお届けします。 Atmel AVR XMEGAデバイスは、高スピードと高分解能の両方を提供する高度なアナログ-デジタルコンバータ(ADC)を採用しています。 これらのADCは、異なる結果レジスタを持つ最大4つの変換チャネルを提供し、それぞれのチャネルのセットアップや構成プロセスを別々に設定できます。 このため、複数のソフトウェアモジュールが個別にADCにアクセスできるため、非常に使い易くなっています。. イベントシステムは、周辺機器間における100 %予測可能で短い応答時間の信号送信を促進します。 これによりリアルタイム制御が確実になると共に、イベントが使用されるたびにコンテキストスイッチの割り込み1つが削除されるため、CPUの負荷が軽減されます。 周辺機器の大半とDMAコントローラがイベントシステムに接続されます。 AVR XMEGA Eシリーズは、代わりに非同期周辺機器イベントシステムを装備しています。. AVR XMEGA 4チャネル直接メモリアクセス(DMA)コントローラを使用すると、データメモリと周辺機器のあらゆる組み合わせにおいて、CPUから独立した高速のデータ転送が可能になります。 AVR XMEGAデバイスはAtmel AVR CPUを使用します。 命令セットとCPUのデザインは、コードサイズを最小にし、実行速度を最大にするように調整されています。 演算及び論理動作の単一サイクル実行により、ほぼMHz当たり1 MIPSのAVR XMEGAマイクロコントローラの性能が実現されています。 32 x 8ビット汎用作業レジスタを持つ高速アクセスレジスタファイルは、演算論理ユニット(ALU)に直接接続されています。 一度のクロックサイクル中に、ALUを2つの任意のレジスタに供給し、要求された操作を実行し、その結果を書き込みすることができます。 8 / 16 / 32ビット演算を効果的にサポートします。

8 / 16ビットAVR XMEGAマイクロコントローラ. Atmel AVR XMEGAマイクロコントローラは、8 / 16ビットアプリケーション用のMCUリアルタイムパフォーマンス、高度な統合、低電力消費の最善のコンビネーションをお届けします。 Atmel AVR XMEGAデバイスは、高スピードと高分解能の両方を提供する高度なアナログ-デジタルコンバータ(ADC)を採用しています。 これらのADCは、異なる結果レジスタを持つ最大4つの変換チャネルを提供し、それぞれのチャネルのセットアップや構成プロセスを別々に設定できます。 このため、複数のソフトウェアモジュールが個別にADCにアクセスできるため、非常に使い易くなっています。. イベントシステムは、周辺機器間における100 %予測可能で短い応答時間の信号送信を促進します。 これによりリアルタイム制御が確実になると共に、イベントが使用されるたびにコンテキストスイッチの割り込み1つが削除されるため、CPUの負荷が軽減されます。 周辺機器の大半とDMAコントローラがイベントシステムに接続されます。 AVR XMEGA Eシリーズは、代わりに非同期周辺機器イベントシステムを装備しています。. AVR XMEGA 4チャネル直接メモリアクセス(DMA)コントローラを使用すると、データメモリと周辺機器のあらゆる組み合わせにおいて、CPUから独立した高速のデータ転送が可能になります。 AVR XMEGAデバイスはAtmel AVR CPUを使用します。 命令セットとCPUのデザインは、コードサイズを最小にし、実行速度を最大にするように調整されています。 演算及び論理動作の単一サイクル実行により、ほぼMHz当たり1 MIPSのAVR XMEGAマイクロコントローラの性能が実現されています。 32 x 8ビット汎用作業レジスタを持つ高速アクセスレジスタファイルは、演算論理ユニット(ALU)に直接接続されています。 一度のクロックサイクル中に、ALUを2つの任意のレジスタに供給し、要求された操作を実行し、その結果を書き込みすることができます。 8 / 16 / 32ビット演算を効果的にサポートします。

ファミリー名 = AVR XMEGA。パッケージタイプ = TQFP。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 100。デバイスコア = AVR。データバス幅 = 8 bit， 16bit。プログラムメモリサイズ = 64 + 4 kB。最大周波数 = 32MHz。RAMサイズ = 4 kB。USBチャンネル = 1。PWMユニット数 = 1。SPIチャンネル数 = 12。標準動作供給電圧 = 1.6 → 3.6 V。幅 = 14.1mm。8 / 16ビットAVR XMEGAマイクロコントローラ. Atmel AVR XMEGAマイクロコントローラは、8 / 16ビットアプリケーション用のMCUリアルタイムパフォーマンス、高度な統合、低電力消費の最善のコンビネーションをお届けします。 Atmel AVR XMEGAデバイスは、高スピードと高分解能の両方を提供する高度なアナログ-デジタルコンバータ(ADC)を採用しています。 これらのADCは、異なる結果レジスタを持つ最大4つの変換チャネルを提供し、それぞれのチャネルのセットアップや構成プロセスを別々に設定できます。 このため、複数のソフトウェアモジュールが個別にADCにアクセスできるため、非常に使い易くなっています。. イベントシステムは、周辺機器間における100 %予測可能で短い応答時間の信号送信を促進します。 これによりリアルタイム制御が確実になると共に、イベントが使用されるたびにコンテキストスイッチの割り込み1つが削除されるため、CPUの負荷が軽減されます。 周辺機器の大半とDMAコントローラがイベントシステムに接続されます。 AVR XMEGA Eシリーズは、代わりに非同期周辺機器イベントシステムを装備しています。. AVR XMEGA 4チャネル直接メモリアクセス(DMA)コントローラを使用すると、データメモリと周辺機器のあらゆる組み合わせにおいて、CPUから独立した高速のデータ転送が可能になります。 AVR XMEGAデバイスはAtmel AVR CPUを使用します。 命令セットとCPUのデザインは、コードサイズを最小にし、実行速度を最大にするように調整されています。 演算及び論理動作の単一サイクル実行により、ほぼMHz当たり1 MIPSのAVR XMEGAマイクロコントローラの性能が実現されています。 32 x 8ビット汎用作業レジスタを持つ高速アクセスレジスタファイルは、演算論理ユニット(ALU)に直接接続されています。 一度のクロックサイクル中に、ALUを2つの任意のレジスタに供給し、要求された操作を実行し、その結果を書き込みすることができます。 8 / 16 / 32ビット演算を効果的にサポートします。

0603LシリーズPTCは、スペースが限られ、リセット可能な保護機能を必要とする用途に最適な表面実装過電流保護機能を備えています。鉛フリー及びハロゲンフリー 漏電に対する高速応答 コンパクトなデザインで省ボードスペースを実現 低抵抗 低プロファイル 高温はんだ対応 用途 USB周辺機器 ディスクドライブ CD-ROM マザーボードや周辺機器に対するプラグアンドプレイ保護 PDA / デジタルカメラ ゲーム機のポートの保護

IHLP2020CZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。VishayIHLP-2020CZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。IHLP-2020CZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0MHzまで最低のDC抵抗/μH(このパッケージサイズにて)。用途:PDA/ノートPC/デスクトップ/サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC/DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC/DCコンバータなど

IHLP2020BZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-2020BZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2020BZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

IHLP2525CZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-2525CZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525CZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

IHLP2525CZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-2525CZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525CZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

IHLP2525EZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-2525EZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525EZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

IHLP5050FD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-5050FD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-5050FD-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

IHLP2020CZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-2020CZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2020CZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

AEC-Q200。ETQP4Mシリーズ低プロファイルパワーチョークコイル。パナソニックのETQP4Mチョークコイルは、低プロファイルのコンパクトソリューションです。 ETQP4Mチョークコイルは、金属複合コアテクノロジーで製造され、信頼性が高く、+155℃までの耐熱性があります。 磁性鉄合金を使用しているためバイアス電流が高く、巻線のRDCとコアの渦電流損失が低

幅広い車載表面実装PPTC製品1206LシリーズPTCは、スペースが限られ、リセット可能な保護機能を必要とする用途に最適な表面実装過電流保護機能を備えています。特長: 鉛フリー及びハロゲンフリー 漏電に対する高速応答 コンパクトなデザインで省ボードスペースを実現 低抵抗 低プロファイル 高温はんだ対応 用途: USB周辺機器 ディスクドライブ CD-ROM マザーボードや周辺機器に対するプラグアンドプレイ保護 携帯電話 - バッテリとポートの保護 ディスクドライブ PDA / デジタルカメラ ゲーム機のポートの保護

UL. MF-PSMFシリーズ. 用途として、USBポート保護 - On the Go及び2.0、PCマザーボード - プラグアンドプレイ保護、携帯電話 - バッテリ及びポート保護、PDA / デジタルカメラ、ゲームコンソールのポート保護などがあります。. 基板スペースを節約するコンパクトなデザイン - 0805フットプリント 小型であるため非常に速く障害発生時の対応が可能 低プロファイル

Recom RPL -3.0 バックコンバータは、3 mm x 3 mm x 1.45 mm の小型 LGA パッケージにインダクタを内蔵しています。周囲温度はディレーティングありで最大 120 ℃ です。ワイド入力範囲 低プロファイル： 1.45 mm 統合ソリューション

動作電流 = 1A。定格電圧 = 13.2V。動作時間 = 0.1s。保持電流 = 0.5A。電流 Max = 100 A。長さ = 3.4mm。高さ = 0.85mm。幅 = 1.8mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.15Ω。最大抵抗 = 700mΩ。電力損失 = 0.4W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。動作温度範囲 = -40→ +85 ℃mm。MF-NSMFシリーズ. 基板スペースを節約するコンパクトなデザイン - 1206フットプリント 小型であるため非常に速く障害発生時の対応が可能 対称設計 低プロファイル

動作電流 = 1A。定格電圧 = 15V。動作時間 = 0.15s。保持電流 = 0.5A。電流 Max = 100 A。長さ = 4.73mm。高さ = 0.85mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.15Ω。最大抵抗 = 1Ω。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。動作温度範囲 = -40→ +85 ℃mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 1A。定格電圧 = 6V。動作時間 = 0.1s。保持電流 = 0.5A。電流 Max = 40 A。長さ = 1.85mm。高さ = 1mm。幅 = 1.05mm。ターミナル材質 = 金メッキ-ニッケル。最小抵抗 = 0.1Ω。最大抵抗 = 800mΩ。電力損失 = 0.5W。動作温度 Min = -40℃。動作温度 Max = +85℃。動作温度範囲 = -40→ +85 ℃mm。UL. MF-FSMFシリーズ. 用途として、USBポート保護、PCマザーボード - プラグアンドプレイ保護、携帯電話 - バッテリ及びポート保護、PDA / デジタルカメラの保護などがあります。. 基板スペースを節約するコンパクトなデザイン - 0603フットプリント 小型であるため非常に速く障害発生時の対応が可能 低プロファイル

ダイオード構成 = シングルA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 400V。パッケージタイプ = SMA。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピン数 = 2V。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 4.5mm。幅 = 2.79mm。高さ = 2.09mm。寸法 = 4.5 x 2.79 x 2.09mm。Vishay Semiconductor 高速回復整流器 1A. 業界標準のパッケージに収められ、汎用で高効率の高速リカバリダイオードです。. 高さ 1 mm の低プロファイルです アバランシェ整流器

Recom RPX-1.0 は、3 mm x 5 mm x 1.6 mm の熱特性を高めた QFN パッケージに収められたインダクタを搭載したバックコンバータです。入力範囲は 436 V dc で、5 V、12 V、又は 24 V の供給電圧を使用できます。出力電圧は、0.8 → 30 V dc の 2 つの抵抗器で設定できます。出力電流は最大 1 A で、連続的な短絡、出力過電流、又は過熱障害から完全に保護されます。シールド付きのバックレギュレータ電源モジュールを備えています インダクタ 36 V dc の入力電圧と 1 A の出力電流を備えています SCP、OCP、OTP、UVLO 保護 3.0 x 5.0 mm 低プロファイル QFN パッケージ 熱管理を向上させるフリップチップ技術 イネーブル、パワーグッド、ソフトスタート、同期機能を備えています

出力電圧 = 15V dc。出力電流 = 1A。定格電力 = 15W。出力数 = 1。入力電圧 = 90 → 264V ac。実装タイプ = シャーシマウント。パッケージタイプ = カバー付。長さ = 79mm。幅 = 51mm。奥行き = 29mm。効率 = 83%。重量 = 165g。UL60950-1、IEC60950-1、EN60950-1. UL、cUL、CBレポート. 15 → 150 W、ユニバーサル入力、シングル出力、TXMシリーズ. Traco Power TXMは、金属製エンクロージャの電源シリーズです。 TXMは、省コストが特に重要な各種用途に設計されています。 これらのTraco電源は低プロファイルケースでねじ止め端子ブロック接続なので、取り付けが簡単です。 TXM電源はユニバーサル入力に対応し、欧州EMC標準及び低電圧指令(LVD)に準拠しています。. 超小型電源 コストパフォーマンスの高いデザイン 無負荷時の低消費電力 ；0.5 W (75 Wまでのユニット) ねじ端子台 150 Wモデルまで内部ファンなし ユニバーサル入力電圧88 → 264 V ac 出力電圧調整可能

鉛の使用をなくし、環境保全に対応。VDE規格(ドイツ)、IMQ規格(イタリア)を追加取得。AC/DCのコイルテープの色を変えることにより、AC/DC仕様の識別性を向上。

海外規格UL、CSA、SEV認定品と電気用品安全法準拠品にしています。 耐電圧2000Vをクリア。 海外規格LR、VDE認定形も揃えています。 AC4定格、DC2定格。