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固まる放熱用シリコン
サンハヤト(28件のレビュー)￥1,598税込￥1,7581本(9mL)当日出荷熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。トラスコ品番327-5329容量(mL)9体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015外観白色ペースト状硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)85～108誘電率(1MHz)4.1タックフリータイム(分)20危険物の類別指定可燃物危険物の品名可燃性液体類危険物の数量0.009L
粘土タイプ放熱用シリコーン
サンハヤト￥2,098税込￥2,3081個当日出荷粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。仕様NET：20g(7ml)材質シリコーン、フィラー寸法(mm)Φ44×42(包装を含む)質量(g)約30(包装を含む)使用温度範囲(℃)マイナス40～200耐熱性200℃体積抵抗率(Ωcm)>2.7×1013難燃性V-0相当熱伝導率(W/mk)2.8誘電率5.9(1MHz)誘電正接0.006(1MHz)危険等級その他のもの危険物の類別指定可燃物危険物の品名合成樹脂類RoHS指令(10物質対応)対応
固まる放熱用シリコーン
サンハヤト(2件のレビュー)￥25,980税込￥28,5781本(500g)当日出荷熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。 トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015比重2.26熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)(ペースト時)85～108仕様白色ペースト状
固まる放熱用シリコーンHG
サンハヤト￥3,098税込￥3,4081個9日以内出荷低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン。1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品の放熱用シリコーンです。使用温度範囲も-45～200℃と広範囲です。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。CPUなどを確実に固定したい場合は併せてねじ止めなどの処置をしてください。成分シリコーンオイル、フィラー適合NET：30(10ml)、タックフリータイム：10～30min寸法(mm)40×120×15(包装を含む)質量(g)40(包装を含む)使用温度範囲マイナス45～200℃比重3体積抵抗率(Ωcm)8.0×1014粘度230Pa・s(硬化前)強さ引張せん断接着：230N/cm2(アルミ)、引張り：3.4MPa、19kV/(絶縁破壊)外観白色ペースト状熱伝導率(W/mk)2.8誘電率5.6(1MHz)誘電正接0.005(1MHz)危険物の類別指定可燃物危険物の品名可燃性液体類危険物の数量10mLRoHS指令(10物質対応)対応硬化時間24時間
