2ページ目: ゲル

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝えることができます。電気的に絶縁性を持った熱伝導材です。柔軟性がありますので、凹凸面に密着し空気層を作りません。RoHS指令対応。(2023年7月時点) 塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

水洗いで繰り返し使える、指先用先着ゲルです。 空洞構造のためゲルが指にしっかり馴染みます。 シリコーン、可塑剤を使用していません。 ゲルの粘着力で机に設置できます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

熱対策製品

前世代よりも性能を飛躍的に向上させた最新の熱伝導性シートです。 高効率の冷却体験をお楽しみいただけます。 9.8KVまでの電気に耐えることができます。 非導電性なので安心して使用できます。 使いやすい用途に合わせてカスタマイズできます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。トレイありのゲルベース2インチと比較してクリアランスが大きくなっています。ケースに直接ゲルシートを貼り付けているため、部品数が減って管理がしやすくなります。材料にシリコーンを使用していません。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔らかい粘土状の高絶縁・熱伝導部材です。変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めることが出来、。常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。低粘着のため、リワーク性にも優れております。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

ゲルベース4インチの本体と蓋を固定するクリップです。

熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。優れた粘着性を有しています。非常に柔らかく柔軟性に優れています。サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。

熱対策製品

熱対策製品

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

電子部品と放熱部品の固定・熱伝導ができるシート。ICや基板を放熱器に取り付けるのに絶縁板を挟んでネジ止めしていましたが、本製品を使用することで、絶縁板やネジなどの部品を削減でき、ネジ穴加工の手間もなくなります。熱伝導性に優れている両面粘着シートです。接着強度が高く、強度・信頼性に優れています。A4サイズですので大きな放熱器にも使え、小さい部品には、はさみで好きな形に加工できます。非シリコーン系のため、シロキサンガスによる接点不良の心配がありません。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Tシリーズは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えた高性能な熱伝導シートです。柔軟性と自然な粘着性を備えており、発熱部品とヒートシンクの間にしっかりと密着することで、隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝導するよう設計されています。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。