3ページ目: ゲル

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

ゲルベースVタイプ用のバキューム装置です。ピックアップ作業時に使用できます。

電磁波ノイズ・熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

優れた熱伝導率で高い効果を発揮、柔軟素材で熱源にしっかり密着、長時間、安定した物性を持続、シロキサン含有量を低減、取付作業の容易な保護フィルムを使用、【用途】、CPU、ICの放熱対策、パワーICの熱対策、スイッチング電源の熱対策、その他、さまざまな熱源への対応

Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。厚さ違いで2種類のバリエーションがあります。