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エコロジープロダクト

高熱伝導放熱シート MANION50α
積水ポリマテック¥12,980税込¥14,2781セット(4枚)当日出荷柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長:炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。用途発熱素子の熱対策用途仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下材質シリコーン、熱伝導フィラー色ブラック使用温度範囲(℃)-40~150硬さE50(JIS K6253)構成両面非粘着、単層タイプ比重2.4寸法(長さL×幅W)(mm)70×70危険物の類別非危険物UL規格V-0(UL-94)RoHS指令(10物質対応)対応
ハイパーソフト放熱シート 6510H
3M(スリーエム)¥7,498~税込¥8,248~1枚当日出荷耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。色白色基材アクリル系体積抵抗率(Ωcm)4.9×1012耐熱温度(℃)130難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)2危険物の類別非危険物硬度(アスカーC)15絶縁破壊強度(kV/mm)19
放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC3.0mm
Taica¥57,980税込¥63,7781個10日以内出荷非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8428材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(kg)1使用温度範囲(℃)-40~150硬度65(針入度1/10mm)寸法(縦×横×厚さ)(mm)400×400×3.0伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC2.0mm
Taica¥42,980税込¥47,2781個10日以内出荷非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8410材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(g)900使用温度範囲(℃)-40~150硬度65(針入度1/10mm)伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6













