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プロフェッショナルグラフィックボード。NVIDIA Blackwell アーキテクチャを搭載。

プロフェッショナルグラフィックボード。NVIDIA Blackwell アーキテクチャを搭載。

AP901はATENのDSPパワーアンプ APシリーズ用に設計されたDante入力インターフェース拡張カードです。AP901とAPアンプの連携により、デジタルミキサーやDSPなどのさまざまなDante対応機器との統合が可能になります。ATENのDSPパワーアンプ APシリーズ対応高品質で低遅延のDante Audio over IP 2系統の入力サポートATEN APシリーズをDante対応のデジタルミキサー、プロセッサー、メディアプレーヤーと接続24ビット/サンプリングレート44.1/48 kHzDante コントローラーソフトウェア互換拡張スロットに簡単接続Dante LANネットワーク経由でFWアップグレード

AP902はATENのDSPパワーアンプ APシリーズ用に設計されたMic/Line入力インターフェース拡張カードです。プリアンプを内蔵したこの拡張カードはマイクおよびLineのバランス/アンバランスオーディオ信号を処理し、APシリーズを中心とするオーディオシステムを強化します。ATENのDSPパワーアンプ APシリーズ対応マイク/Lineレベルでのバランス/アンバランスオーディオ信号をATEN APシリーズに入力調整可能なゲインレベル-入力ソースの様々な強度レベルに対応ノイズフロアを下げ、ダイナミックレンジを改善して高品質なサウンドパフォーマンスを実現するように設計されたプリアンプ拡張スロットに簡単接続

ATEN 2X-EA08 Lok-U-Plug インストレーション・ツールは、2X-EA07 Lok-U-Plug ケーブル・ホルダーをATEN製PDU本体に取り付ける時に使用するツールとなります。ATEN独自の電源ケーブル固定工具(特許取得済み)UL防火仕様

2X-044Gは、プレゼンテーションマトリックススイッチまたはラックKVMスイッチをテーブルの下に取り付けできるマウントキットです。

シングル ラックマウントキットは、対応製品をサーバラック内に1Uサイズで収納するための便利なキットです。

KE6900 デュアル ラックマウントキットは、KE6900/KE6940のユニットを2つ並べてサーバラック内に1Uサイズで収納するための便利なキットです。

ATEN 2X-EA07 Lok-U-Plug ケーブルホルダーは接続された機器の電源コードが PDUコンセントから脱落することを防ぎ、確実な電力供給を実現します。ケーブル接続を確実にすることで電源の信頼性を確保取り付けと取り外しが簡単な再利用可能なデザイン

2X-026Gは、ビデオマトリックススイッチャー用のショートレール・マウントアングル奥行：42～70cmのラックマウントキットです。

2X-027Gは、ビデオマトリックススイッチャー用のロングレール・マウントアングル奥行：68～105cmのラックマウントキットです。

KVMスイッチをラックに設置することができます。

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー・最大220W TDPに対応・高効率PWMファン2基搭載・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・シンプルで確実な取り付け・製品寸法：125×107×150mm

・「VITA GD」650W電源ユニット・ケーブル直付け式・ATX 3.1規格に準拠・80PLUS GOLD認証取得・変換効率 ≧ 90% @ 通常負荷時・105℃日本メーカー製コンデンサを採用・静音、長寿命の120mm HYBファン搭載・柔らかく曲げやすい改良されたプレミアムブラックフラットケーブルを採用・奥行140mmのコンパクト設計・各種保護機能搭載・製品寸法：140×150×86mm

PCIe Gen4x4インターフェース。7000/3000MB/秒の超高速読み取り/書き込み。PS5の容量拡張ニーズに対応。冷却性を高める専用ヒートシンク。5年間保証で最大限の保護を提供

920MHz 帯小電力無線経由で、リレー出力(1a)3点、ドライ接点入力3点を監視制御できるIOユニットです。

920MHz 帯小電力無線経由で、リレー出力(1a)5点を監視制御できるIOユニットです。

920MHz 帯小電力無線経由で、OC出力5点、有電圧DC接点入力2点を監視制御できるIOユニットです。

920MHz 帯小電力無線経由で、アナログ入力3点、リレー出力(1a)2点を監視制御できるIOユニットです。

BOX(NoFAN)Ryzen 9 9950X3D without cooler AM5 170W

・「GLE」1000W電源ユニット・ATX 3.1&PCIe 5.1対応、12V-2x6コネクタ搭載・80PLUS GOLD認証、最大91%の電力変換効率・Cybenetics Platinum & Cybenetics A+評価・100%日本メーカー製コンデンサ採用・高い静音性のHDBファン搭載・取り回し容易なモジュラー式エンボス加工ケーブル・現行および次世代マルチコアCPUプラットフォームに対応・各種保護機能搭載・製品寸法：150×150×86mm

「GEX PRO」シリーズの電源ユニットは、奥行140mmのコンパクト設計です。ATX 3.1&PCIe 5.1に対応し、12V-2x6コネクタを搭載。80PLUS GOLD認証により最大91%の電力変換効率を実現し、Cybenetics Gold & Cybenetics A+評価も取得しています。高品質な日本メーカー製コンデンサと台湾製コンデンサを採用し、溝付きブレード設計のHDBファンを搭載することで高い静音性を実現。フルモジュラーケーブル設計で、現行および次世代マルチコアCPUプラットフォームに対応し、各種保護機能も搭載しています。製品寸法は140×150×86mmです。

・270° パノラマ式強化ガラス展示・5 PCIスロット装備で最大350mmのハイエンドグラフィックスカード対応・280mmラジエターとの互換性・上部 I/O には、USB Type-C x 1、USB 3.0 x 2、オーディオ x 1、マイク x 1 が含まれます

直付け式「PL-D」シリーズ電源ユニットです。ATX 3.1・PCIe 5.1規格に準拠し、80PLUS Bronze認証を取得しています。高品質電解コンデンサを採用し、アクティブPFC、DC-DCコンバータを搭載。適切に設計されたデュアルトランジスタフォワードトポロジーにより安定した電力供給を実現します。12V-2x6コネクタケーブルを搭載し、120mm HYBファンを装備。各種保護機能も搭載しており、5年保証付きです。製品寸法は150×140×86mmです。

・高エアフローMicroATXケース・背面コネクタマザーボード対応・左サイドに強化ガラスパネル搭載・複数のフルスチールメッシュパネルにより高エアフローを実現・最大6基の120mmケースファン搭載可能・高さ174mmまでの空冷CPUクーラーをサポート・360mmラジエーターをサポート・最大388mmのグラフィックカードに対応(フロントファン非搭載時は最大413mm)・ATX電源ユニット対応・I/OポートにはUSB 3.0 Type-Aポートやオーディオジャックに加え、USB Gen2 Type-Cポートを装備・アクセサリー「PIXEL」(別売)によるドレスアップに対応・カラー：ブラック・寸法(L×W×H)：438×225×312.5mm

・設置面積が小さい縦型MicroATXケース・CPU・GPUおよび電源ユニットの動作状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載・背面コネクタマザーボード対応・左サイドに強化ガラスパネル搭載・複数のメッシュパネルにより高エアフローを実現・最大6基の120mmケースファン搭載可能・高さ174mmまでの空冷CPUクーラーをサポート・360mmラジエーターをサポート・最大388mmのグラフィックカードに対応(ケーストップ部にファン非搭載時は最大413mm)・ATX電源ユニット対応・I/OポートにはUSB 3.0 Type-Aポートやオーディオジャックに加え、USB Gen2 Type-Cポートを装備・アクセサリー「PIXEL」(別売)によるドレスアップに対応・カラー：ホワイト・寸法：296×225×486mm

MicroATX、Mini-ITX対応スリムケース・容量8Lのコンパクトサイズ・80PLUS BRONZE認証を取得した265W電源ユニット標準搭載・フロントパネル内部に80mmファンを標準で搭載・光学ドライブなどを搭載可能な厚さ9.5mmのドライブベイ装備・ドライブベイやトップカバーは取り外しが簡単・ケースは縦置き・横置きに両対応・拡張スロット：ロープロファイルスロット×4・ドライブベイ：光学ドライブ用9.5mm slim×1、 シャドウベイ：3.5インチ/2.5インチ×1、2.5インチ×1・フロントポート：USB 3.0×2、USB 2.0×2、HD オーディオ※旧モデルからカードリーダーがなくなったマイナーチェンジモデルになります

・キットとボードは、ファンレス設計で防塵の堅牢なケースに格納され、パフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の完璧な組み合わせを提供。・一部のキットでは、0°～50℃の外部動作温度に対応。・ほとんどのPCが対応できない環境にも耐えうる設計。・必要な場所で計算を実行できる多彩なマウントオプション。・24時間365日の連続稼働に対応。

・キットとボードは、ファンレス設計で防塵の堅牢なケースに格納され、パフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の完璧な組み合わせを提供。・一部のキットでは、0°～50℃の外部動作温度に対応。・ほとんどのPCが対応できない環境にも耐えうる設計。・必要な場所で計算を実行できる多彩なマウントオプション。・24時間365日の連続稼働に対応。

・Mill Canyon・CPU：Intel Core 3 N355， TDP 15W・ストレージ：無 ・メモリ：無 ・Wi-Fi：有 ・OS：無 ・VESA対応 ・コード：要C5

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載・「Red Devil」シリーズ・オールホワイトモデル・メタル強化バックプレート・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク・高効率DrMOSパワーモジュール・7本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置・2オンスパワーレイヤーを備えた12層高熱伝導素材で作られた高品質PCB・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上・「Hellstone」RGBライティング・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン・3スロットトリプルファンクーラー・Red Devil RX 9070 XTシリーズの特徴的なデザインを取り入れたメタルキーキャップ付属・バススタンダード：PCIE 5.0 x16・エンジンクロック：Game：2520MHz(OC) / 2460MHz(Silent)、Boost：3060MHz(OC) / 3010MHz(Silent) ・ストリームプロセッサ：4096 Units・ビデオメモリー：16GB GDDR6・メモリースピード：20.0Gbps・メモリーバス幅：256-bit・映像出力：HDMI 2.1 × 1、DisplayPort 2.1a × 3・補助電源コネクター：8-pin × 3・最小システム電力要件：900W・本体寸法：340×132×69mm、352×149×69mm(w/bracket)

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載・「Hellhound」シリーズ・オールホワイトモデル・メタル強化バックプレート・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン・スマートチップによる温度検知により低負荷時にファン動作を停止・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク・高効率DrMOSパワーモジュール・6本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置・2オンス銅層を含む12層PCB・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上・グレイシャーホワイトのLEDライティング・2.5スロットトリプルファンクーラー・バススタンダード：PCIE 5.0 x16・エンジンクロック：Game：2460MHz(OC)/ 2400MHz(STD/Silent)、Boost：3010MHz(OC)/ 2970MHz(STD/Silent)・ストリームプロセッサ：4096 Units・ビデオメモリー：16GB GDDR6・メモリースピード： 20.0Gbps・メモリーバス幅：256-bit・映像出力：HDMI 2.1b × 1、DisplayPort 2.1a × 3・補助電源コネクター：8-pin × 2・最小システム電力要件：800W・本体寸法：327×128×49mm、340×142×49mm(w/bracket)

QWA-AC2600は、2.4/5 GHzデュアルバンドデュアルコンカレント(DBDC)、4 x 4マルチユーザーMIMO(MU-MIMO)、低プロファイルPCI Express(PCIe)2.0 x 1ワイヤレスアダプターです。

・USB4 アドオン カード内の認定 USB4 コントローラー・デュアル Type-C ポートは最大 20V/3A 60W 急速充電機能をサポート・40 Gbps の双方向帯域幅で超高速データ転送とビデオ出力を実現・デュアル USB4 ポート (USB-C) はデイジー チェーンで最大 5 台の USB4 デバイスをサポート・8K Ultra HD をサポートする DisplayPort 1.4

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応・超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)に対応・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+・ASUS OptiMem II：トレースやビアを丁寧に配線し、グランド層を最適化することでシグナルインテグリティを保ち、メモリのオーバークロックを向上・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

最新のインテル(R)プロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。エンボス加工されたネームプレートと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応・超高速な接続性：PCIe 5.0、3つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(R)、front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)、Thunderbolt(TM) (USB4(R)) ヘッダーに対応・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+・ASUS OptiMem：シグナルインテグリティを維持するためにトレースやビアを慎重に配置し、メモリの安定性を向上させる・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・インテル LGA 1200ソケット：第10世代インテル Coreプロセッサーに対応・5X Protection III：全体的に保護する複数のハードウェア保護機能。・ASUS OptiMem：トレースとビアの注意深いルーティングにより、メモリのオーバークロックを改善。・超高速の接続：M.2， 1 Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 1 Type-A

・堅牢な電源ソリューション：12(80A) + 1(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、6層PCB・包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、AI Cooling ll、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4・次世代の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、リア1 x USB 20Gbps Type-C with DP Alt mode 、フロントUSB Type-C (20GB) 急速充電対応(30W)・オンラインゲームに最適： WiFi 6、2.5Gbイーサネット、LANGuard・DIYフレンドリー：M.2 Qラッチ、プリマウントされた I/O シールド、Q-リリース、Q-LED Core、BIOS FlashBack・ASUS AIインテリジェンス：AI Advisor、AI NETWORKING II、AI OVERCLOCKING、AI COOLING II、AMEP III